2019中国国际智能产业博览会,重庆, 2019年8月26日至29日

亲爱的会员和朋友们,

中国意大利商会诚挚邀请您参加由重庆市人民政府,中国科学技术部,工业和信息化部,中国科学院,中国工程院及中国科学技术协会 联合主办的“2019中国国际智能产业博览会”,该活动将于2019年8月26日至29日在重庆国际博览中心举行(更多信息请参见https://www.smartchina-expo.cn/)。

去年八月,第一届中国国际智能产业博览会在重庆两江新区举行,展会面积达18万平方米,参观人数达到63万人次。

主要参展类别:

人工智能,大数据,云计算,5G和区块链,工业软件,工业互联网,芯片工业,LCD面板工业,无人机,机器人,智能应用,智能生活等。

主要参展商:

谷歌,英特尔,三菱电机,SK海力士,高通,意法半导体,华为,联想,阿里巴巴,航天科技,海尔,紫罗兰,浪潮,美国代表团,小米,飞利浦等

此次展会共设置六大展区,分别为:综合展区、智能制造展区、智能技术与产品展区、智能化应用展区、区域创新展区和智慧生活互动体验区。另外,本次展会还将计划举办大量特定主题的论坛和峰会。

主办方将提供:

参会企业可获得意大利馆的免费展览空间,以及装潢费用。

但不包括交通,住宿和用餐费用。

由于评估等原因,任何参展商都必须提供以下信息:

A.原型/产品类展览要求如下:

  1. 产品描述
  2. 产品数量
  3. 产品尺寸及重量
  4. 显示方式
  5. 连接要求:互联网,电力等
  6. 电/功率(KW)大小
  7. 高分辨率照片。

B.视频,照片,海报等需要以下数据;

  1. 照片/海报大小
  2. 视频大小(MB)

为了进行初步评估,请于7月17日前将您的报名信息发往以下邮箱:scientifico.cq@qq.com和cc chongqing.scienza@esteri.it,详细说明请参考“2019”。 我们将通过电子邮件通知您。

参与截止日期:

2019年7月17日

有关具体信息,费用和参与要求,如有兴趣请联系:

infochongqing@cameraitacina.com

 

顺颂商祺,

CICC TEAM

Venue: 
Chongqing International Expo Center
RSVP: 
infochongqing@cameraitacina.com
Event language: 
Chinese
English
Timing: 
August 26th to 29th 2019

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